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我国集成电路封装行业将面临更大的挑战

2019/08/15 来源:惠州信息港

导读

在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从(如晶体管)的密度这个角度上来说,ic代表

  在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从(如晶体管)的密度这个角度上来说,ic代表了电子学的。但是ic又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,ic的种类千差万别(模拟电路、、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。

  尚普咨询行业分析师指出:随着微电子机械系统(mems)器件和片上实验室(lab-on-chip)器件的不断发展,封装起到了更多的作用:如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究,以满足这一重要领域不断发展的要求。近几年人们对ic封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变,ic封装已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下,ic的性能受到ic封装的制约,因此,人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。

  尚普咨询发布的《年中国封装市场分析调查研究报告》显示,在业方面,我国半导体封装业从1956年研制出我国支晶体管开始,至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。目前,全球的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家,其中本地或本地控股的有22家,其余48家均为独资、台资或外方控股企业,而近60%的企业集中在长三角地区。在封装技术方面,随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加,封装企业在新技术的开发和生产上做出了更多的努力,取得了许多新的进展,逐步改变原来以中低档塑料封装为主的局面。

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